AMD加码100亿美元
，加快台湾地域AI基础设施布局 —— 这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年定时部署。

该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm盛开软件栈
，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM合作同伴正协助打造基于Helios的系统
，助力平台从设计端扩大至大规模量产。

芯片巨头AMD于5月21日颁发
，将在台湾地域AI生态系统投资超过100亿美元
，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供给链同伴的战术合作
，提升下一代AI基础设施的先进封装造作产能。

AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示
，公司正将自身在高机能推算领域的辅导职位
，与台湾地域生态系统及全球战术合作同伴相结合
，打造集成化的机架级AI基础设施
，援手客户加快部署下一代AI系统。

这次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈
，即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术
，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效能
，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。

此表
，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术
，支持大规模高带宽互连
，可部署更高效能的AI系统。

最近的一项调查显示
，59%的消费者关注AMD加码100亿美元
，加快台湾地域AI基础设施布局。