报路：三星物理AI芯粒芯片明岁首流片 —— 三星电子将从明年起正式推动面向“物理AI（Physical AI）”的半导体平台代工（Foundry）业务。

预计公司将与全球电子设计自动化（EDA）及知识产权（IP）企业Cadence Design Systems合作，面向汽车、机械人、工业自动化等多种物理AI利用领域供给半导体产品。

据业内新闻人士26日泄漏，三星电子与Cadence在结合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，打算于明年岁首进行流片。

此前在今年1月，三星电子与Cadence已正式颁发，将基于5纳米（nm）代工工艺合作开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台。

业内分析以为，这次合作已进一步细化了出产功夫表与贸易化蹊径。

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